2021北京国际半导体产业博览会
主办单位：
中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国国家知识产权局
中国国际贸易促进委员会 北京市人民政府
特邀支持单位：
中华人民共和国商务部 中华全国归国华侨联合会
国务院国资委 国家海洋局
支持单位：
中央电视台
顾问单位：
中国科学院 中国工程院
中国科学技术协会 中国企业联合会
承办单位：中国国际贸易促进委员会北京市分会
展会简介
《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%，也就是超过美国位列世界第一。随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。
北京是我国集成电路设计业的发祥地，长期位居中国集成电路设计业龙头老大的地位。北京市第十五届人民代表大会报告指出，北京将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片，特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。
2021北京国际半导体产业博览会是经国务院批准，由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，北京市贸促会承办，一年一届的大型国家级半导体产业科技交流与合作的盛会。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
参展指南
一、 时间、地点
1. 展出时间：2021年9月16日—19日
2. 布展时间：2021年9月14日—15日
3. 展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆）
4. 展览规模：6万余平方米
二 、 相关活动
1. 开幕式暨主题报告会
2. 党和国家领导人参观展览专场；
3. 产品发布/推介会；
4. 项目发布与采购专场；
5. 优秀项目评选活动。
6. 国际电子技术论坛。
7. 网络信息技术研讨会
8. 物联网技术与应用论坛
组委会办公室：
参展联系：
联系人：张颜
手 机：18210977957
邮 箱：212174515@QQ.com
联系方式
联系人：张颜
地址：北京市通州区长城国际
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